面前整车 5 大功能域正从分散式架构向域控、跨域会通、中央计较（+ 云计较）演进，舱驾会通也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式滚动。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，栽植级高工，上汽群众智能驾驶和芯片部门前负责东谈主、高等总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是徒然者能感知到的体验，背后需要刚劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的复古，电子电气架构决定了智能化功能剖判的上限，往时的分散式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等污点已不成恰当汽车智能化的进一步进化。

他提倡，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力操纵率的普及和多芯片会通的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能互相颓落，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能会通到座舱适度器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件竣事行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将会通，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 栽植级高工，上汽群众智能驾驶和芯片部门前负责东谈主、高等总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

面前，汽车的电子电气架构仍是从分散式向皆集式发展。群众汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实便是分散式架构。针对面前推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域皆集式平台。咱们咫尺正在成立的一些新的车型将转向中央皆集式架构。

皆集式架构显赫诽谤了 ECU 数目，并缩小了线束长度。关联词，这一架构也相应地条目整车芯片的计较才略大幅普及，即竣事大算力、低功耗以及高带宽的特点。跟着汽车行业的不断发展，OTA 已成为一种开阔趋势，SOA 也日益受到认真。面前，整车联想开阔条目配备多颗 SOC，关于智能化进程较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统竣事软硬件分离。

咫尺，汽车仍主要别离为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在市集上，面前的布局重心在于舱驾会通，这触及到将座舱适度器与智能驾驶适度器归并为舱驾会通的一时势适度器。但值得属主张是，这种会通仅仅物感性地集成在了一个适度器中。接下来是 one box、one board，关联词 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片如故两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶会通果然一体的会通有盘算推算。

图源：演讲嘉宾素材

分散式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，都是相比颓落的，每增多一个 ADAS 的功能，咱们都要增多相宜的传感器致使适度器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显赫，座舱芯片的性能也得到了显赫普及。咱们运行操纵座舱芯片的算力来奉行停车等功能，从而催生了舱泊一体的主意。随后，智能驾驶芯片技艺的迅猛发展又推动了行泊一体有盘算推算的出身。

智驾芯片的近况

面前，市集对新能源汽车需求握续高涨，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量握续高涨。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车市集需求不断增强，智能化技艺深化发展，自动驾驶阶段矜重演变鼓吹，改日单车芯片用量将链接增长，汽车全体行业对车规级芯片的需求也将随之推广。

咱们一直濒临着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的身分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年运行芯片段供，都导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从全体层面深切体会到芯片贫穷的严峻性，尤其是在芯片供不应求的要津时辰。

针对这一困局，若何寻求打破成为要津。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车翻新发展计谋及新能源汽车产业发展陆续等政策性文献中，明确将芯片列为中枢技艺范畴，并加大了对产业发展的扶握力度。

从整车企业角度看，它们摄取了多种策略应酬芯片贫穷问题。部分企业选拔投资芯片企业，或通过与芯片企业合伙合营的款式增强供应链踏实性；还有部分整车制造商更是躬行涉足芯片制造范畴，运行作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等赶紧地崛起，造成了我方的家具矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等范畴都有了完满布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，展望本年能粗略达到 15%。在计较类芯片范畴，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为纯熟。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

适度类芯片 MCU 方面，此前罕有据显现，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已普及至 10%。功率类芯片范畴，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，咫尺的国产化率已达到 30%-35%。这收货于我国连年来在新能源汽车范畴的快速发展，使得功率芯片的发展得到了显赫向上。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，咫尺国产化率为 15%。

面前，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所操纵，前八大企业占据了高达 60% 的市集份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的历程中，从主机厂的视角注视，咱们发现国内国产芯单方濒临着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造要领，以及器具链不完满的问题。

面前，通盘汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车市集内伸开了热烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条目日益严格。一方面，各别化的需求指不胜屈，条目芯片的成立周期必须缩小；另一方面，芯片企业还需承担整车家具的相关包袱。关联词，市集应用数目有限，买卖价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的历程中，这些企业正濒临着前所未有的重荷任务。

凭证《智能网联技艺道路 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片市集规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片市集规模 1348 亿元， L4/L5 芯片市集规模 876 亿元；展望 2030 年中国自动驾驶芯片的市集规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片市集规模 493 亿元， L4/L5 芯片市集规模 320 亿元。

智能驾驶范畴，国际供应商中，Mobileye 在 ADAS 范畴占据完全上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 市集浸透率的赶紧普及，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片市齐集，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们都造成了我方的家具矩阵。

面前布局的重心是座舱域和智能驾驶域。以往，不管是两个域适度器如故一个域适度器，都如故两个芯片。而面前，高通推出的 8775P 仍是运行朝着果然的单片式贬责有盘算推算迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其设施，进行相应的研发责任。

上汽群众智驾之路

面前智能驾驶行业濒临的挑战在于，智能驾驶系统的成立周期长、参预广阔，同期条目在可控的资本范围内竣事高性能，普及结尾用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们淌若考虑 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念许多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需竣事传感器冗余、适度器冗余、软件冗余等。这些冗余联想导致整车及系统的资本大幅增多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体包袱。

跟着我法律阐明律规定的不断演进，咫尺果然真理真理上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向结尾用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。面前市集上通盘的高阶智能驾驶技艺最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的范围。

此前行业内存在过度确立的嫌疑，即通盘类型的传感器和大批算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，面前策略已滚动为充分操纵现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东谈主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步增多硬件确立已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的阐扬优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户响应显现，在高下匝谈、变谈、施工谈路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的阐扬不尽如东谈主意，经常出现功能左迁致使完全退出的情况。尽管业界开阔合计智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的本色阐扬尚未能得志用户的期待。

面对面前挑战，破局之谈在于降本增效。咫尺行业开阔处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度起程，对系统供应商提倡了诽谤传感器、域适度器以及高精舆图使用资本的条目，无图 NOA 成为了面前的爱护焦点。由于高精舆图的爱护资本不菲，业界开阔寻求高性价比的贬责有盘算推算，发奋最大化操纵现存硬件资源。

在此配景下，展望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显赫上风。不管是英伟达的 Orin N、高通 8650，如故地平线的 J6E、J6M，在竣事 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、得志行业需求而备受疼爱。至于增效方面，要津在于普及 MPI，扩大 ODD，即增多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需收受的情况，普及用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态合营是两个不可避让的议题，不同的企业凭证本身情况有不同的选拔。从咱们的视角起程，这一问题并无完全的圭臬谜底，摄取哪种有盘算推算完全取决于主机厂本身的技艺应用才略。

跟着智能网联汽车的蕃昌发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系资格了深切的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着技艺向上与市集需求的变化，这一模式渐渐演变为软硬解耦的风景，主机厂会分别遴选硬件与软件供应商，再由一家集成商负责供货。面前，许多企业在智驾范畴仍是果然进入了自研景况。在此配景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就造成了咫尺的灵通货架组合。

面前，在智能座舱与智能驾驶的成立范畴，主机厂、Tier1 和芯片公司之间造成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯垂危，是因为关于主机厂而言，芯片的选拔将决定改日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的技艺道路。以往，主机厂在芯片选型上并未赐与过多爱护，而是将这一任务交由 Tier1 完成。连年来，在决定技艺道路时，主机厂可能会先遴选芯片，再据此选拔 Tier1。

（以上内容来自栽植级高工，上汽群众智能驾驶和芯片部门前负责东谈主、高等总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）